room temperature bonding; thermal imprint;
机译:通过热压印工艺压平的电镀金图案的室温直接粘合
机译:使用热压印工艺通过平坦化对金属膜进行室温晶圆键合
机译:利用Ne快速原子束的表面平滑效应表征通过室温Si晶片直接键合制备的键合界面
机译:热压印工艺压平后室温粘合制备的粘合界面的表征
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:不同分子量酚醛树脂研究粘合机理的竹粘合界面的多规模表征
机译:表面活性键合制备的纳米型Cu /金刚石界面的表征:热管理的意义