CMOS; TCAD simulations; flip-flop; scaling; single-event upsets;
机译:32 nm CMOS技术中几种代表生产芯片的触发器设计的实验软错误率
机译:先进技术节点上的多单元软错误
机译:先进技术节点上平面和FinFET D触发器的SEU响应比较
机译:高级技术节点软误差触发器设计的比较分析
机译:用于减轻触发器软错误的多节点集合鲁棒性的方法设计方法。
机译:UNIQUIMER 3D用于结构DNA纳米技术设计分析和评估的软件系统
机译:90nm生产库触发器软错误率的比较研究
机译:通过比较分析先进技术对传统设计方法的影响,优化兰辛区冷却系统的工程设计。第1卷