机译:倒装芯片封装中Sn-3.5Ag焊料和Sn-37Pb焊料与Ni / Cu凸点下金属化的冶金反应
机译:下一代倒装芯片组件的细间距无铅焊锡中金属间化合物的生长和动力学的研究
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:电解焊接矿床用于下一代倒装芯片焊料凸起:2010年国际微系统,包装,装配和电路技术(影响)会议
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成