机译:IMAPS 2009:用于MEMS的3D / TSV,晶圆级/多芯片封装的融合
机译:用于3D多芯片封装工艺中的临时粘合的双固化聚氨酯环氧胶的紫外线固化和热稳定性
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:用于3D包装的晶片和/或芯片粘合粘合剂
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合