aluminum nitride; composite; dielectric material; thermal conductivity; thin film;
机译:电子封装用高导热系数和低介电常数的氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
机译:热性能和增强癸酸/硅藻土/碳纳米管复合材料的热导电,作为用于热能储存的形成稳定相变材料
机译:电子包装用陶瓷颗粒填充的聚合物复合材料的导热系数,弹性模量和热膨胀系数
机译:具有用于电子包装的导热率的介电复合材料
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:增强H-BN / LDPE复合材料的导热性和介电性能
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用