challenges; interconnect; potential;
机译:用于先进的多孔低k和Cu互连应用的TiN金属硬掩模残留物去除配方开发
机译:用于高级Cu /多孔低k互连的3 nm自形成InO_x扩散阻挡层
机译:将新型无孔低k介电氟碳化合物集成到高级Cu互连中
机译:Cu / Low-k互连的高级构图方法
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强