3D IC; TSV; polymer liner; PBO; charge trap;
机译:低k介质衬里的硅通孔制造及其对寄生电容和漏电流的影响
机译:高灵敏度的微机械电容式压力传感器,具有减小的磁滞和低寄生电容
机译:通过硅通过(T-TSV)逐渐变锥形寄生电容的温度依赖性特性
机译:带有PBO(聚苯并恶唑)衬里的磁滞最小化和低寄生电容TSV,可实现超高速数据传输
机译:锗PMOS中的栅极间寄生电容最小化和源极-漏极泄漏评估。
机译:NextSV:低覆盖率长期读取测序数据的结构变体的元调用程序
机译:高灵敏度微机械电容式压力传感器,具有降低的滞后和低寄生电容