机译:Cu / ULK BEOL结构对TDDB的处理和水分影响
机译:当前对BEOL TDDB生命周期模型的了解
机译:当前对BEOL TDDB生命周期模型的了解(第4卷,第N3094页,2015年)
机译:在10 / 14nm BEOL工艺技术上使用功率定律IMD TDDB模型进一步扩展BEOL技术的机会
机译:针对先进半导体技术节点的BEOL互连堆栈的优化
机译:通过BEOL各向同性蚀刻获得的180nm CMOS技术中的共振MEMS压力传感器
机译:诸如半导体BEOL工艺中使用的材料的评估技术