3D integration; Cu-Cu direct bonding; bonding strength; electrical resistivity; wafer stacking; wafer-to-wafer alignment;
机译:自组装单层暂时钝化的低温Cu-Cu热压结合及其结合强度的提高
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:3D晶圆对晶圆堆叠式存储器的良率提高
机译:用于晶片到晶片3D堆叠Cu-Cu非热压缩键合的Cu-Cu非热压缩键合的最新进展
机译:FCC和BCC金属的准等熵和冲击压缩:晶粒尺寸和堆垛层错能的影响
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:晶片级精细间距Cu-Cu键合3-D堆叠集成电路
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离