Dept. of Mechanical Control Engineering, Sunmoon University, 100, Kalsan-ri, Tangjong-myon, Asan, Chungnam, 336-708, Korea;
3D measurement; moire; phase measuring profilometry; PMP; solder paste inspection;
机译:视觉系统精通电路组装焊接:集成摄像头,控制器和焊接系统加快了印刷线路板的组装速度
机译:基于数字图像相关的微型锡膏和印刷电路的高精度三维形状测量
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:打印电路板上焊膏体积高速测量PMP系统的研制
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过印刷电路板的多层目测检查焊膏Past出
机译:开发印刷电路板高可靠性焊接接头最终报告,1967年6月28日 - 1968年6月28日