2D semiconductor; Transition metal dichalcogenide; Copper interconnects; Diffusion barrier; Failure analysis;
机译:偏压温度应力下化学扩散阻挡层和有机硅烷单层对铜扩散的阻挡层完整性
机译:关于使用(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)二亚乙基三胺自组装单层作为种子层来生长Mn基铜扩散阻挡层
机译:卟啉单层的汽相自组装作为后端CMOS技术的铜扩散阻挡层
机译:单层MX_2作为亚纳米铜扩散屏障的研究
机译:二氧化硅与用作粘附促进剂和铜在二氧化硅上金属化的扩散阻挡层的铜铝合金的相互作用的研究。
机译:自由能垒对电沉积铜二维扩散受限聚集形态中图案转变的影响
机译:通过自组装单层法(SAM)在TAN扩散屏障上的无电铜籽层
机译:Hg(1-x)CD(x)Te / al结上的镱单层扩散阻挡层