单层、多层PCB板及其用纳米铜膏喷印工艺的制备方法

摘要

本发明提供了一种单层、多层PCB板及其用纳米铜膏喷印工艺的制备方法。该方法包括以下步骤：在裸基板的表面进行线路槽成型处理，得到线路图形槽；采用喷印工艺将纳米铜膏喷印在线路图形槽内；进行预成型处理，使得纳米铜膏在基板上半固化；进行烧结处理，基板表面形成导通铜线路图；在导通铜线路图表面进行感光阻焊处理，得到PCB板。该方法采用直接在裸基板上通过喷印工艺喷印纳米铜膏，经烧结处理后形成导通的铜线路，覆盖阻焊层后得到PCB板，具有加工流程简单、能耗小、成本低的优势，从而解决了现有技术中制备PCB过程中存在的生产流程工序多且复杂、生产周期长、成本高且化学废液污染严重等技术问题。