Copper; Surface treatment; Bonding; Rough surfaces; Surface roughness; Temperature measurement; Surface resistance;
机译:铜柱凸块倒装芯片直接Cu-Cu键合方法的比较研究
机译:使用高压PVD制备的铜纳米粒子进行低温Cu-Cu键合
机译:Cu-Cu热压缩晶片粘合中的空隙现象的热力学研究
机译:Cu-Cu键合铜纳米浆料的综合研究
机译:氢键作用下的N-杂芳酸吸附剂结构:全面的UHV-STM / XPS / RAIRs研究
机译:摄动的三核铜团簇的光谱和动力学研究:质子在多铜氧化酶Fet3p中O-O键的还原裂解中的作用。
机译:采用高压pVD制备的铜纳米粒子进行低温Cu-Cu键合
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离