Electronics; Indium solder; Microprocessor; Thermal Interface Material;
机译:用于CPU封装的铟焊料热界面材料的材料优化和可靠性表征
机译:用于CPU封装的铟锡热界面材料的材料优化和可靠性表征
机译:铟为少数相的液相烧结焊料,用于下一代热界面材料应用
机译:铟焊料作为使用Fluxless粘合技术的热界面材料
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:膨胀石墨/石蜡/硅橡胶作为用于热能存储和热界面材料的高温形状稳定相变材料
机译:三维空隙形态对焊料热界面材料热阻影响的计算研究