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Influence of Passivation Oxide Properties on SiC Field-plated Buried Gate MESFETs

机译:钝化氧化物性能对SiC场埋埋栅极MESFET的影响

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摘要

Silicon Carbide MESFETs for microwave frequencies were made using a field-plated buried gate approach. The devices were fabricated using passivation oxides with different interface trap densities. By using a passivation oxide with a reduced interface trap density, grown in a sodium containing ambient, it was possible to achieve a very high continous wave output power density of the device: 8 W/mm at 3 GHz and 1 dB compression.
机译:微波频率的碳化硅MESFET使用场镀的掩埋栅极方法制成。使用具有不同界面陷阱密度的钝化氧化物来制造器件。通过使用具有降低的界面陷阱密度的钝化氧化物,该钝化氧化物在含钠的环境中生长,可以获得非常高的器件连续波输出功率密度:3 GHz时为8 W / mm,压缩率为1 dB。

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