机译:使用UVIII化学放大的DUV抗蚀剂和PMMA制成T形门
机译:亚毫米波InP-HEMT的超短T形栅极制造技术:工艺条件的优化
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机译:使用248nm DUV步进器的新型0.15μm高纵横比T形栅极制造工艺
机译:基于SOI的完全集成制造工艺,用于高纵横比微机电系统。
机译:驱动蛋白的前进和后退步进过程由ATP结合控制
机译:使用一步式ICVD工艺制备共轭含氟聚合物膜及其机械耐久性
机译:用于制造亚半微米栅极长度mmIC芯片的组合电子束/光学光刻工艺步骤