Metal materials; Thick-flm microelectronic technology; Au-Pt conductor; Soldered area; Binder;
机译:新的导电膏既可作为焊料也可作为金属膏
机译:无铅焊膏爬升;推出新的导电铜浆
机译:柔性PET基材,用于聚合物厚膜导电胶的高清印刷
机译:铅基焊料,无铅焊料和导电胶的触变性研究
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:焊膏中焊膏直径对焊膏印刷焊膏上的影响