机译:无铅SnAg2.5Cu0.8Sb0.5和SnAg3.0Cu0.5Sb0.2焊料凸块在Au / Ni(P)金属上的界面反应和剪切强度
机译:界面微结构对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料凸点结合强度的影响
机译:基于CrCu的UBM(凸点金属化)研究与电镀Pb / 63Sn焊料凸点-界面反应和凸点剪切强度
机译:空隙中空隙的生长和影响因素及其对界面粘合强度的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:通过血清的焊料凸块氧化物厚度的评价及焊料凸块通过凸块熔接试验的粘合性
机译:弱界面粘接钛基复合材料拉伸响应影响因素的研究