utah electrode array; under bump metallization; flip-chip bonding; shear testing;
机译:倒装芯片球栅阵列焊点中凸点下金属化与金属间化合物之间的界面上的空穴扩散电迁移模型
机译:用于系统集成的倒装芯片凸块的成本效益和环境方面
机译:注射成型聚合电化学芯片系统中用于薄膜金属电极集成的超声波焊接和热粘合的比较
机译:金球凸焊与无E镍/金再金属化,用于化学传感器集成,使用无铅焊接进行倒装芯片组装
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:注射成型聚合电化学芯片系统中用于薄膜金属电极集成的超声焊接和热粘合的比较
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)