机译:填料的大小和含量对各向异性导电膜(ACF)的复合性能以及使用ACF进行倒装芯片组装的可靠性的影响
机译:在细间距玻璃上芯片应用中,通过粘度控制和高T_g ACF增强各向异性导电膜(ACF)互连的电稳定性
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:各向异性导电膜(ACF)粘度对倒装芯片(FCOB)包装的ACF圆角和水分相关可靠性的影响
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:由环氧/橡胶树脂制备的各向异性导电膜(ACF)及其制造及可靠性LCD