机译:(Ni,Au)_3SN_4在倒装片LED封装中Au-20 wt%Sn焊料/ enig接头进行热阻的影响
机译:倒装和底部填充对倒装芯片LED封装热性能的影响:测量和建模
机译:小间距倒装芯片封装中无铅互连的热疲劳可靠性的优化模型
机译:倒装芯片封装中的热阻模型的可用性
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:分段式高性能热电发电机的建模具有热辐射电和热接触电阻
机译:减少倒装芯片GaN的VCSEL中热阻的技术(PHY。状态SOLISI 8/2017)
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。