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Effects of Photosensitive Film Sidewall Profile with Different Exposure Wavelength and Process Characteristics of Plating Bump Technology

机译：曝光波长对光敏薄膜侧壁轮廓的影响及镀凸点工艺特性

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《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》|2006年|P.1045-1049|共5页
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作者
Jui-I Yu; Yu R.; Tai T.; Huang D.; Jau W.; Lin J.; Homing Tong; Ker-Chang Hsieh;
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正文语种
中图分类工业技术;
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