current density; electromigration; electronics packaging; eutectic alloys; flip-chip devices; integrated circuit reliability; lead alloys; tin alloys; Pb depletion; Pb migration; Pb pile-up; SnPb; current density; edge displacement; edge drift; electromigration; eutecti;
机译:共晶SnPb线电迁移过程中边缘漂移与原子迁移之间的关系
机译:共晶SnPb焊锡线中电迁移的原位观察:原子迁移和小丘形成
机译:共晶SnPb焊锡线中电迁移的原位观察:原子迁移和小丘形成
机译:边缘漂移与PB迁移在共晶SNPB线路电迁移中的相关性的相关性
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:具有遗传漂移和迁移的亚群系统中的时空相关性
机译:共晶snpb焊料线电迁移过程中优势Hillock相的温度依赖性