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Integration and optimization of embedded-sige, compressive and tensile stressed liner films, and stress memorization in advanced SOI CMOS technologies

机译：先进的SOI CMOS技术中嵌入式嵌入，压缩和拉伸应力衬里膜的集成和优化以及应力记忆

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《Electron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest. IEEE International》|2005年|P.233-236|共4页
会议地点
作者
Horstmann M.; Wei A.; Kammler T.; Hontschel J.; Bierstedt H.; Feudel T.; Frohberg K.; Gerhardt M.; Hellmich A.; Hempel K.; Hohage J.; Javorka P.; Klais J.; Koerner G.; Lenski M.; Neu A.; Otterbach R.; Press P.; Reichel C.; Trentsch M.; Trui B.; Salz H.; Schaller M.; Engelmann H.-J.; Herzog O.; Ruelke H.; Hubler P.; Stephan R.; Greenlaw D.; Raab M.; Kepler N.; Chen H.; Chidambarrao D.; Fried D.; Holt J.; Lee W.; Nii H.; Panda S.; Sato T.; Waite A.; Liming S.; Rim K.; Schepis D.; Khare M.; Huang S.F.; Pellerin J.; Su L.T.;
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中图分类工业技术;
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