dielectric thin films; polymer films; electron beam effects; curing; ebeam cure methods; Cu/low-k technology; hybrid structure; poly-arylene-ether; poly-methylsiloxane; electron beam; curing technique; multilevel damascene process; mechanical strength; adhesion strength; dielectric formation; thermal budget; 65 nm; Cu;
机译:通过Cu-Cu键与65nm应变Si / Low-k CMOS技术集成的三维晶圆堆叠
机译:Cu / low-k半导体互连的电迁移和应力消除-65 nm互连技术及其他
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机译:复杂现状和高维数据结构的统计方法及其在环境流行病学中的应用
机译:在含激光扫描歧义的环境中使用二维激光扫描和单眼相机图像的混合方法基于图结构的同时定位和映射
机译:65nm Cu / low-k倒装芯片封装的结构设计和优化