wireless LAN; Bluetooth; wideband amplifiers; UHF amplifiers; microwave amplifiers; liquid crystal polymers; substrates; passive filters; Q-factor; electronics packaging; chip-package codesign; concurrent low noise amplifier; liquid crystal polymer; system-on-package module; multiband radio transceivers; wideband LNA; multiband passive filter; wireless LAN; Bluetooth; embedded chip technologies; quality factors; insertion loss; 1 to 13 GHz;
机译:考虑信号偏移的芯片封装协同设计的Area-I / O倒装芯片路由
机译:通过芯片封装协同设计提高高速电子设备的鲁棒性
机译:4.7 GHz VCO的芯片封装协同设计
机译:系统级封装中共发射极LNA的芯片封装协同设计以及片上和片外无源组件分析
机译:集成的并发多波段无线电和多天线系统。
机译:通过radius骨舟骨和月牙(RSL)融合与尺骨头置换术结合治疗the腕和radio尺远端的创伤后变性
机译:用于芯片封装协同设计的区域I / O倒装芯片布线