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CONCURRENT MULTI-BAND RADIO FREQUENCY AMPLIFYING CIRCUIT

机译:同步多频段无线电频率放大电路

摘要

A concurrent multi-band RF amplifying circuit may include: an input impedance matching unit performing impedance matching on each of first and second band signals included in an input signal input through one input terminal; an input amplifying unit including first and second band amplifying units each amplifying the first and second band signals input through the input impedance matching unit; a common ground circuit unit connected between a first common node commonly connected to the first and second band amplifying unit and a ground and including an impedance device for matching of an input impedance; and an output amplifying unit amplifying signals from each of the first and second band amplifying units.
机译:并发多频带RF放大电路可以包括:输入阻抗匹配单元,其对通过一个输入端子输入的输入信号中包括的第一和第二频带信号中的每一个进行阻抗匹配;以及输入放大单元,包括第一和第二频带放大单元,每个频带放大通过输入阻抗匹配单元输入的第一和第二频带信号;公共接地电路单元,其连接在共同连接至第一和第二频带放大单元的第一公共节点与地之间,并且包括用于匹配输入阻抗的阻抗装置;输出放大单元放大来自第一和第二频带放大单元中的每一个的信号。

著录项

  • 公开/公告号US2015207474A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO. LTD.;

    申请/专利号US201414486555

  • 发明设计人 NACK GYUN SEONG;

    申请日2014-09-15

  • 分类号H03F3/193;H03F3/68;H03F1/56;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:24:57

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