ball grid arrays; plastic packaging; moisture control; curing; moulding; thermal stresses; bending strength; clean rooms; manufacturing processes; moisture impact; mold compound; PBGA package warpage; mechanical properties; IC packages; post mold curing;
机译:模塑料中水分的影响对BGA封装的翘曲有影响
机译:红外回流过程中吸湿率对PBGA封装翘曲的影响
机译:PBGA封装翘曲及其对无铅组装的传统MSL分类的影响
机译:水分在模具化合物中的影响在BGA包装的翘曲上进行
机译:注塑模具的自动设计可减少注塑零件的翘曲。
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:模具厚度对模制引线框架纱线纱线扭曲的影响研究