机译:基于物理的应力诱导和电迁移诱导的空隙的仿真及其在片上互连的相互作用
机译:互连结构中电迁移和应力诱导的空核形化的三维模型
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:双镶嵌铜/低k互连中的电迁移和应力诱导的空隙:空位和应力梯度之间的复杂平衡
机译:直接测量电迁移引起的空洞的成核时间和增长率。
机译:活性T细胞的核因子介导人和鼠骨细胞中的流体剪切应力和拉伸应变诱导的COX2
机译:氮化物钝化铝互连中的应力诱导和电迁移空洞
机译:机械应力对蜿蜒测试条纹中电迁移空洞的影响