机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供具有成本效益的晶圆级封盖
机译:使用模制的厚苯并环丁烯层的粘合晶圆键合,用于MEMS和LSI的晶圆级集成
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:晶圆与粘合剂涂层的粘合
机译:镶嵌图案化的金属/胶粘剂晶圆键合,用于三维集成。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:通过胶粘晶圆键合,为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖