机译:双向光背板总线,用于通用多处理器板对板光电互连
机译:用于数据通信的基于聚合物波导的板级光互连技术
机译:FirstLight:用于数据中心中的聚合物电光印刷电路板的可插拔光互连技术
机译:聚合物光学互连技术(点)光电包装和板式和背板应用的互连
机译:三维互连的光学背板,用于高性能板对板互连
机译:使用单模聚合物波导的紧凑型光学互连的扇出布线和光分离技术
机译:基于聚合物的光学互连技术:通往低成本光电封装和互连的途径
机译:光学背板互连技术(OBIT)。承包商报告,1987年8月24日 - 1988年3月23日