机译:所选包装材料在存储过程中对压力辅助热处理胡萝卜的某些质量方面的影响。
机译:关于包装件表面污染的免检标准的问题仅源于IAEA TECDOC-1449“包装件和运输工具的非固定污染的放射学方面”
机译:关于包装件表面污染的免检标准的问题仅源于IAEA TECDOC-1449“包装件和运输工具的非固定污染的放射学方面”
机译:泵激光包装的热方面
机译:高速数字计算机的VLSI封装和互连的电气,热和体系结构方面。
机译:用于热包装应用的热还原氧化石墨烯/碳纳米管复合薄膜
机译:Journal packaging Technology and science希望发布一个关于“包装安全与合规”的特刊
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。