机译:具有低热阻的背景GaAs LSI芯片具有很高的机械可靠性
机译:与背景GaAs LSI芯片的高度可靠的Au-Sn共晶键合
机译:CVD金刚石基板上大功率GaAs倒装芯片的热和机械分析
机译:具有低热电阻的背景GaAs LSI芯片的高机械可靠性
机译:高性能GaAs MESFET及其在高速LSI中的应用研究
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量