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【24h】

8th IEMT 1990. International Electronic Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.90CH2833-2)

机译:第八届IEMT1990。国际电子制造技术研讨会(目录号90CH2833-2)

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摘要

The following topics are dealt with: multichip modules; manufacturing technology; substrates and packages, design, quality and reliability; surface mount technology; thick and thin film; and applications and packaging.
机译:处理以下主题:多芯片模块;制造技术;基材和包装,设计,质量和可靠性;表面贴装技术;厚而薄的薄膜;以及应用和包装。

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