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【24h】

Fabrication of high-performance, leaded, ceramic-chip carriers using a photoformable gold conductor

机译:使用可光成型的金导体制造高性能的含铅陶瓷芯片载体

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摘要

A photosensitive gold conductor was used to fabricate a high I/O
机译:光敏金导体用于制造高I / O

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