Force; Force measurement; Wheels; Silicon; Force sensors; Calibration; Loading;
机译:原位无线测量硅晶片自旋转研磨过程中的研磨力
机译:硅片自转磨削中磨削力的预测模型
机译:用于精确研磨半导体硅晶片的过程中力监控
机译:硅晶片旋转研磨过程中接触区力的在线监测
机译:集成了传感器的“智能”砂轮的开发,用于陶瓷磨削的过程监控。
机译:INCONEL®600合金的内圆柱磨削工艺采用砂轮与溶胶-凝胶氧化铝和有机硅聚合物基浸渍胶合成
机译:磨削过程智能自动化研究。 (第三次报告)。神经和模糊过程控制研磨技术。
机译:开发用于陶瓷磨削过程监控的“智能砂轮”。半年度报告(编号)4