机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:柱状金属间化合物分散无铅焊点的可靠性研究
机译:使用锡-银焊料覆盖的40μm间距铜柱凸点和低温可固化非导电胶(NCA)制成的热压倒装芯片焊点的NCA捕获可靠性和效果
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊点中焊料/金属间界面断裂过程的损伤力学模型
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。