Bonding; Plating; Rough surfaces; Surface roughness; Shape; Mathematical model; Surface resistance;
机译:使用<111>取向的纳米孪晶铜膜进行各向异性晶粒生长以消除铜-铜直接连接中的键合界面
机译:铜 - 铜直接键合在高真空环境中高(111)的纳米丝铜上
机译:纳米孪晶Cu的(111)表面蠕变可实现低温直接铜-铜键合
机译:纳米丝铜和粘合剂杂交键合作非均相集成的可行性研究
机译:利用金/锡键合的光电混合集成。
机译:在无真空环境中铜与铜直接键合在高度(111)取向的纳米孪晶铜上
机译:一体化:通过将共价,坐标和离子键整合在其结构中,一种新的抗稳健和解决方案可加工铜卤化镓半导体的方法