Bonding; Annealing; Silicon compounds; Plasma temperature; Surface treatment; Semiconductor device modeling;
机译:低温等离子体沉积SiO_x / SiN_y电介质叠层对重掺杂p〜+硅具有出色的表面钝化性能,并具有优化的抗反射性能,适用于太阳能电池应用
机译:高温应用中蓝宝石直接键合的界面特性
机译:包装用银焊锡中低温热压键合的研究
机译:结果对准SiO_2 / SiO_2直接晶片到晶片低温键合3D集成
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:在低温下使用电感耦合的化学气相沉积(ICP-CVD)在Ni / SiO2界面上直接生长石墨烯的表征
机译:关于废物包装项目的第3号任务分配报告。 a&B部分,asmE压力容器代码审查废物包装申请; C部分,图书馆搜索低温低压管道,容器和设计寿命长的桶的可靠性/故障率数据