Compounds; Ions; Corrosion; Electromagnetic compatibility; Wires; Copper; Chlorine;
机译:含硫化合物的模塑料包封的铜线封装的高温可靠性
机译:微电子包装中金铜键合中的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:铜管道系统中的生物膜:对铜和氯的敏感性及其对腐蚀的影响
机译:iNEMI合作项目中QFN封装的铜线键合封装特性和可靠性
机译:Cu线粘合包装的腐蚀诱导的故障分析
机译:腐蚀事件中铜前提管道系统中氯的还原动力学及其质量平衡
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:缓冲容量,氯残留量和流量对低碳钢和铜的腐蚀的影响