Soldering; Temperature distribution; Heat transfer; Thermal loading; Iron; Load modeling; Testing;
机译:具有电流应力的热循环耦合下SN3.0AG0.5CU焊点的加速可靠性试验
机译:使用温度循环,随机振动以及温度循环和随机振动组合测试研究Sn37Pb PBGA焊点的失效
机译:电子设备焊接接头热循环寿命的加速可靠性试验方法
机译:焊接寿命验证试验加速温度循环试验中热负荷分布的优化
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:电力电子互连在加速测试条件下的使用寿命:高温存储和热循环