Cu-Cu bonding; pattern printing method; Ag nanoparticles; superhydrophobic property; bonding interface; fracture interface;
机译:湿法处理条件和图案密度对Cu-Cu直接键界面键合特性的影响
机译:用Ag纳米粒子堆肥Cu纳米颗粒浆料抑制Cu-Cu键合温度
机译:由超小型Cu纳米粒子组成的Cu纳米聚粒子的设计,用于Cu-Cu热压粘合
机译:一种新型图案印刷方法,将Ag纳米颗粒应用于高密度Cu-Cu互连Cu焊盘
机译:用Ag,Cu和Ag / Cu改性金属有机框架(MOF)/石墨烯氧化物(GO)复合材料作为废水处理的纳米颗粒
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:沿图案化晶圆级Cu-Cu键界面裂纹扩展的分析