aerosols; electrical resistivity; ink; nanoparticles; printing; scanning electron microscopy; shear strength; silver; sintering;
机译:气溶胶喷射印刷银导线的电烧结和熔合效果
机译:无定形Si-C粉末的无晶体低温烧结衍生自硼改性的聚氨基硅烷:朝向具有可调谐机械,电气和热性能的SiC设计
机译:烧结温度和CVI时间对3D印刷氧化铝陶瓷力学性能的影响
机译:烧结时间和烧结温度对气溶胶喷射的机械和电性能的影响
机译:对高温应用具有改善的热稳定性和机械性能的多晶立方氮化硼多晶进行高压高温烧结。
机译:微波烧结温度和保温时间对Si3N4 / n-SiC陶瓷力学性能和组织的影响
机译:烧结温度对(K0.4425Na0.52Li0.0375)(Nb0.8825Sb0.07Ta0.0475)O3陶瓷电学性能的影响
机译:现场辅助烧结技术(FasT)制备钨合金的室温和超高温结构力学性能关系(后印刷)。