aerosols; bending; copper; electronics industry; failure (mechanical); failure analysis; fatigue; ink jet printing; nanoparticles; rapid prototyping (industrial); shear strength; silver; sintering; standards; statistical analysis;
机译:具有自补偿弯曲功能的全添加剂低温全空气低变化印刷/柔性电子产品:材料,设计,制造和应用的协同设计
机译:低温烧结纳米银导电油墨印刷在棉织物上作为印刷电子产品
机译:CFRP加固RC梁在不同温度下的疲劳寿命
机译:烧结温度对循环弯曲期间累积印刷电子疲劳寿命的影响
机译:准静态循环机械弯曲下印刷线路组件上铜迹线疲劳模型的开发。
机译:双向(S形)弯曲管中的Reciproc BlueWaveOne Gold和Genius锉的抗弯强度和循环疲劳寿命
机译:可生物可吸收电子产品:酸酐辅助自发室温烧结印刷生物可收吸收电子器件(ADV。Funct。Mater。29/2020)
机译:循环应变/温度暴露对涂层涡轮机合金疲劳寿命的影响。