University of Maryland, College Park.;
机译:刚性电子组件的铜跟踪疲劳寿命造型
机译:准静态循环载荷下3D印刷非平面晶格结构的机械表征
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机译:用于印刷线路板组件的热机械分析有限元建模方法
机译:用于快速评估印刷线路板弯曲过程中无铅组件故障的模型。
机译:循环疲劳负荷初始机械性能变化的关系以及大鼠髌骨肌腱的体内颞型机械响应
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:展示粒子冲击阻尼器对印刷线路组件随机振动响应和疲劳寿命的影响。