Calibration; Electronic components; Conferences; Optimized production technology; Soldering; Fatigue; Input variables;
机译:富锡无铅焊料合金的机械疲劳
机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:无铅富锡锡合金的微观结构表征和蠕变行为:第二部分。大块焊锡和焊锡/铜接头的蠕变行为
机译:考虑富含各向异性Sn的焊料合金机械性能的内在变化的振动诱导焊料疲劳失效的统计分布预测
机译:电子应用焊料的机械性能和疲劳寿命预测:锡银和锡锌共晶
机译:微量铝添加Sn-1.0Ag-0.5Cu的焊接特性和力学性能
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。