Mathematical model; Filling; Flip-chip devices; Microelectronics; Computational modeling; Force; Simulation;
机译:毛细填充过程中毛细管驱动的纳米颗粒浆料流动的理论分析
机译:倒装芯片填充封装过程设计优化的新型分析灌装时间表
机译:复合材料加工过程中的流动前沿进展:与实际实验相比,数值填充模拟工具的预测
机译:通过3D数值分析预测毛细管驱动底部填充过程中的填充时间
机译:通过建议的数值建模改进对直接挤压工艺进行分析-产品质量,工艺参数和微观结构预测。
机译:基于集合决策树的3D选择性激光烧结中气泡溶解时间的预测和敏感性分析
机译:底部填充过程的流量特征和填充时间估计