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机译:底部填充过程的流量特征和填充时间估计
Hyung-Sub Sim; Seong-Hyuk Lee; Jong-Min Kim; Young-Eui Shin;
机译:毛细管底部填充流量的Micro-PIV测量以及凸点间距对填充过程的影响
机译:倒装芯片包装中毛细管驱动的底部填充工艺的动态填充特性
机译:倒装芯片底部填充过程对非牛顿流填充时间的影响
机译:毛细血管底部填充流量的微观PIV测量和凸起沥青对填充过程的影响
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:填补空白:邻域特征估计中的住宅调查数据的空间插值
机译:具有最佳加工特性的新型底部填充材料的热分析
机译:用于控制用于填充瓶中可流动介质的填充系统中填充位置的控制模块,具有在填充周期内实时测试流的过程并在周期过程中检测异常的硬件和软件
机译:用于倒装芯片的底部填充材料-配备有印刷电路板,因此,完成的印刷电路板以及填充程度过高的过程将对填充不足的芯片进行测试
机译:粉体流动性的估算方法及粉体流动性试验机
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