Multichip modules; Substrates; Lead; MOSFET; Resistance; Cavity resonators;
机译:基于嵌入式功率半导体的下一代大功率电子模块
机译:用于微处理器和多芯片模块的嵌入式磁性集成电源
机译:采用平面嵌入技术和微通道水散热器的大功率多芯片模块
机译:下一代芯片嵌入技术的高效MID电源模块
机译:利用先进的层压板,碳化硅和类金刚石碳技术对半桥多芯片电源模块(MCPM)进行设计,制造和分析。
机译:采用片上印刷技术的低功耗集成湿度CMOS传感器
机译:一种新技术(空气和真空煎炸)对油炸薯片感官评价和丙烯酰胺生成的影响