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Ion implant applications to enable advances in semiconductor technologies

机译:离子注入应用可推动半导体技术的发展

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摘要

The aggressive scaling of semiconductor technologies with each node generates several opportunities for ion implantation solutions to address key scaling challenges (device performance, SCE, leakage, variability, reliability, etc.). Optimization of ion implantation and integration with annealing and other processes is providing pathways for incorporating new materials and device architectures for advanced nodes.
机译:半导体技术在每个节点上的积极扩展都为离子注入解决方案提供了多种机遇,以应对关键的扩展挑战(器件性能,SCE,泄漏,可变性,可靠性等)。离子注入的优化以及与退火和其他工艺的集成为为高级节点集成新材料和器件架构提供了途径。

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